3D机

竞价结果(JJ23031717072241)







开始时间：2023-03-20 14:50:11 截止时间：2023-03-23 14:50:00

截止时间已过













成交单位：广州乾晋通用设备有限公司



成交价：

20600.00元



说明：各有关当事人对竞价结果有异议的，可以在竞价结果公告发布之日起3天内通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。





采购单位：华南师范大学

联系人：采购用户

联系电话：15521004005

E-mail：410749201@

传真：无

联系手机：无

邮编：无

质疑电话：85211082

项目名称：3D机

竞价编号：JJ23031717072241

采购类型：货物类

开始时间：2023-03-20 14:50:11

项目预算(元)：22,000.00

结束时间：2023-03-23 14:50:00















采购单位：华南师范大学





联系人：采购用户









E-mail：410749201@





联系电话：15521004005









传真：无





联系手机：无









邮编：无





平台联系电话（异议）：020-37619972；jycg001@











项目名称：

3D机







竞价编号：JJ23031717072241









采购类型：货物类





开始时间：2023-03-20 14:50:11









项目预算(元)：22,000.00





结束时间：2023-03-23 14:50:00









质保期及售后要求：一年免费质量保修，售后响应及时









其他要求：无





















响应情况























资格及商务响应情况





项目

竞价要求

响应情况









资格条件

原厂或具有原厂合法代理资质。

具有原厂合法代理资质





付款方式

甲方货物验收通过后，收到正式发票后30个工作日内通过银行转账向乙方支付100%合同款项

甲方货物验收通过后，收到正式发票后30个工作日内通过银行转账向我方支付100%合同款项





交付时间

签订合同后7天送货



签订合同后

7 天送货。







交付地址

广东省佛山市南海区狮山镇大学城华南师范大学行政楼412





质保期及售后要求

一年免费质量保修，售后响应及时

一年免费质量保修，售后响应及时





其他要求：

无

无





报价情况





标的名称

品牌/型号

数量

响应情况

单价（元/%）









3D机



Raise3D/E2

1.00

Raise3D/E2

20600.000元





总报价

20600.00 元







技术响应









标的名称

技术要求

响应情况





3D机



尺寸(长×宽×高)

使用单喷头时：

330×240×240 mm

使用双喷头时：

295×240×240 mm

机身尺寸 (长×宽×高)

607×596×465 mm

技术原理

FFF 熔丝制造技术

挤出系统

IDEX独立双喷头挤出系统

耗材直径

1.75 mm

XYZ轴定位精度

0.78125, 0.78125, 0.078125 micron

速度

30 – 150 mm/s

平台

可弯曲柔性底板

平台温度

0~110 ℃

加热板材质

硅胶

平台自动调平

支持

支持材料

PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON（尼龙）/ PETG / ASA / PP / PVA / 玻纤增强 / 碳纤增强 / 金属填充 / 木质填充/ 尼龙

层厚

0.02 - 0.25 mm

喷嘴直径

0.4 mm (默认), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (可选)

热端

V3P

喷头温度

0~300 oC

连接

Wi-Fi, LAN, USB端口, 实时监控摄像头

噪音

＜50 dB(A) 时

建议运行环境

15-30 oC，相对湿度10-90%，无结露

储存温度

-25 至+55℃, 相对湿度10-90% ，无结露

技术认证

CB、CE、FCC、RoHS、RCM

空气过滤器

HEPA 空气滤净系统

净重

30 千克

毛重（含包装）

40 千克

毛重（含包装带托盘）

52 千克

电源

输入

通用 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A

输出

24V DC, 350 W

软件

切片软件

ideaMaker

输入文件格式

STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP

操作系统

Windows/ macOS/ Linux

输出文件格式

GCODE

机控制

用户界面

7 英寸触碰屏

网络

Wi-Fi，以太网

断电续打

支持

断料续打

支持

屏幕分辨率

1024 ×600

运动主控芯片

Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU

逻辑控制芯片

NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz

内存

1 GB

闪存

16 GB

操作系统

嵌入式 Linux

端口

USB 2.0 ×2，以太网 ×1



尺寸(长×宽×高) 使用单喷头时： 330×240×240 mm 使用双喷头时： 295×240×240 mm 机身尺寸 (长×宽×高) 607×596×465 mm 技术原理 FFF 熔丝制造技术 挤出系统 IDEX独立双喷头挤出系统 耗材直径 1.75 mm XYZ轴定位精度 0.78125, 0.78125, 0.078125 micron 速度 30 – 150 mm/s 平台 可弯曲柔性底板 平台温度 0~110 ℃ 加热板材质 硅胶 平台自动调平 支持 支持材料 PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON（尼龙）/ PETG / ASA / PP / PVA / 玻纤增强 / 碳纤增强 / 金属填充 / 木质填充/ 尼龙 层厚 0.02 - 0.25 mm 喷嘴直径 0.4 mm (默认), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (可选) 热端 V3P 喷头温度 0~300 oC 连接 Wi-Fi, LAN, USB端口, 实时监控摄像头 噪音 ＜50 dB(A) 时 建议运行环境 15-30 oC，相对湿度10-90%，无结露 储存温度 -25 至+55℃, 相对湿度10-90% ，无结露 技术认证 CB、CE、FCC、RoHS、RCM 空气过滤器 HEPA 空气滤净系统 净重 30 千克 毛重（含包装） 40 千克 毛重（含包装带托盘） 52 千克 电源 输入 通用 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A 输出 24V DC, 350 W 软件 切片软件 ideaMaker 输入文件格式 STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP 操作系统 Windows/ macOS/ Linux 输出文件格式 GCODE 机控制 用户界面 7 英寸触碰屏 网络 Wi-Fi，以太网 断电续打 支持 断料续打 支持 屏幕分辨率 1024 ×600 运动主控芯片 Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU 逻辑控制芯片 NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz 内存 1 GB 闪存 16 GB 操作系统 嵌入式 Linux 端口 USB 2.0 ×2，以太网 ×1





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项目名称：3D机

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序号

标的名称

品牌/型号

技术要求

是否限定品牌

数量

单位

应标品牌/型号

应标技术要求

详情









1

3D机

Raise3D/E2



尺寸(长×宽×高)

使用单喷头时：

330×240×240 mm

使用双喷头时：

295×240×240 mm

机身尺寸 (长×宽×高)

607×596×465 mm

技术原理

FFF 熔丝制造技术

挤出系统

IDEX独立双喷头挤出系统

耗材直径

1.75 mm

XYZ轴定位精度

0.78125, 0.78125, 0.078125 micron

速度

30 – 150 mm/s

平台

可弯曲柔性底板

平台温度

0~110 ℃

加热板材质

硅胶

平台自动调平

支持

支持材料

PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON（尼龙）/ PETG / ASA / PP / PVA / 玻纤增强 / 碳纤增强 / 金属填充 / 木质填充/ 尼龙

层厚

0.02 - 0.25 mm

喷嘴直径

0.4 mm (默认), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (可选)

热端

V3P

喷头温度

0~300 oC

连接

Wi-Fi, LAN, USB端口, 实时监控摄像头

噪音

＜50 dB(A) 时

建议运行环境

15-30 oC，相对湿度10-90%，无结露

储存温度

-25 至+55℃, 相对湿度10-90% ，无结露

技术认证

CB、CE、FCC、RoHS、RCM

空气过滤器

HEPA 空气滤净系统

净重

30 千克

毛重（含包装）

40 千克

毛重（含包装带托盘）

52 千克

电源

输入

通用 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A

输出

24V DC, 350 W

软件

切片软件

ideaMaker

输入文件格式

STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP

操作系统

Windows/ macOS/ Linux

输出文件格式

GCODE

机控制

用户界面

7 英寸触碰屏

网络

Wi-Fi，以太网

断电续打

支持

断料续打

支持

屏幕分辨率

1024 ×600

运动主控芯片

Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU

逻辑控制芯片

NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz

内存

1 GB

闪存

16 GB

操作系统

嵌入式 Linux

端口

USB 2.0 ×2，以太网 ×1



是

1.00

台

Raise3D/E2



无

无







规格配置：尺寸(长×宽×高) 使用单喷头时： 330×240×240 mm 使用双喷头时： 295×240×240 mm 机身尺寸 (长×宽×高) 607×596×465 mm 技术原理 FFF 熔丝制造技术 挤出系统 IDEX独立双喷头挤出系统 耗材直径 1.75 mm XYZ轴定位精度 0.78125, 0.78125, 0.078125 micron 速度 30 – 150 mm/s 平台 可弯曲柔性底板 平台温度 0~110 ℃ 加热板材质 硅胶 平台自动调平 支持 支持材料 PLA / ABS / HIPS / PC / TPU / TPE / NYLON（尼龙）/ PETG / ASA / PP / PVA / 玻纤增强 / 碳纤增强 / 金属填充 / 木质填充/ 尼龙 层厚 0.02 - 0.25 mm 喷嘴直径 0.4 mm (默认), 0.2/ 0.6/ 0.8/ 1.0 mm (可选) 热端 V3P 喷头温度 0~300 oC 连接 Wi-Fi, LAN, USB端口, 实时监控摄像头 噪音 ＜50 dB(A) 时 建议运行环境 15-30 oC，相对湿度10-90%，无结露 储存温度 -25 至+55℃, 相对湿度10-90% ，无结露 技术认证 CB、CE、FCC、RoHS、RCM 空气过滤器 HEPA 空气滤净系统 净重 30 千克 毛重（含包装） 40 千克 毛重（含包装带托盘） 52 千克 电源 输入 通用 100-240 V AC, 50/60 Hz 230 V @2 A 输出 24V DC, 350 W 软件 切片软件 ideaMaker 输入文件格式 STL/ OBJ/ 3MF/ OLTP 操作系统 Windows/ macOS/ Linux 输出文件格式 GCODE 机控制 用户界面 7 英寸触碰屏 网络 Wi-Fi，以太网 断电续打 支持 断料续打 支持 屏幕分辨率 1024 ×600 运动主控芯片 Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU 逻辑控制芯片 NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz 内存 1 GB 闪存 16 GB 操作系统 嵌入式 Linux 端口 USB 2.0 ×2，以太网 ×1







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