四川天府银行成都大楼负三层电控保管箱维修软、硬件升级项目

变更（补遗）公告

一、项目概况及范围

1.项目名称：四川天府银行成都大楼负三层电控保管箱维修软、硬件升级项目

2.项目编号：TFB20250066

3.采购方式：公开招标

4.项目内容：本项目拟选取1家供应商进行四川天府银行成都大楼负三层电控保管箱维修软、硬件升级。

5.资金来源及预算：企业自筹，已落实，采购预算：54万元（含税）。

6.采购人：四川天府银行股份有限公司

7.其他：本项目不属于依法必须进行招标的项目，也不属于政府采购项目，为招标人自行采购。

二、变更（补遗）内容

（一）投标截止时间由2026年1月15日11:00变更为2026年2月25日11:00

（二）项目名称统一为：四川天府银行成都大楼负三层电控保管箱维修软、硬件升级项目

    （三）采购文件对应内容做相应的调整，其他内容不变。

三、公告发布的媒介

本项目公告信息蜀道投资集团有限责任公司集中招标采购平台（https://）、四川天府银行官网（https:// face="仿宋,仿宋_GB2312">）上同时发布。