标项一
标项名称:电科与集成电路工艺制造实践实训设备1
数量:
预算金额（元）：4530000
简要规格描述或项目基本概况介绍、用途：电科与集成电路工艺制造实践实训设备项目将为学生提供一个集理论学习、实践操作和科研创新于一体的综合性平台，通过植入企业真实工程场景及操作环境，并部署企业真实项目案例拆分出的实验、实训项目资源池，学生实操实验机台，可实现4寸晶圆片的扩散、光刻、刻蚀、金属沉积和测试等工艺试验和培训实验。采购内容包括：X射线衍射分析、显微拉曼联用检测机、傅里叶变换红外光谱、薄膜应力测试仪、原子力显微镜、集成电路芯片电参数测试仪，具体应达到的要求，以本项目招标文件中商务、技术要求的相应规定为准。
备注：

标项二
标项名称:电科与集成电路工艺制造实践实训设备2
数量:
预算金额（元）：5906000
简要规格描述或项目基本概况介绍、用途：电科与集成电路工艺制造实践实训设备项目将为学生提供一个集理论学习、实践操作和科研创新于一体的综合性平台，通过植入企业真实工程场景及操作环境，并部署企业真实项目案例拆分出的实验、实训项目资源池，学生实操实验机台，可实现4寸晶圆片的扩散、光刻、刻蚀、金属沉积和测试等工艺试验和培训实验。采购内容包括：扫描电子显微镜、真空手套箱、激光器、晶圆热处理工作站、直写光刻机、磁控溅射、打线机（键合）、有掩膜光刻机、定制通风橱、反应离子刻蚀机、高精度晶圆切割贴装机、电子束镀膜，具体应达到的要求，以本项目招标文件中商务、技术要求的相应规定为准。
备注：