近日，迈为股份全自动D2W（芯片对晶圆）混合键合设备获得国内客户追加订单，再次体现了客户对公司设备产品性能与服务质量的高度认可。

当前半导体异构集成技术快速迭代，行业对高密度垂直互连、高键合良率及量产降本的要求持续提升。为此，迈为股份自主研发了D2W混合键合设备，将混合键合技术应用于晶圆重构工艺，实现多类异质芯片的高密度互连。该设备具备高精度、高良率等优势，可助力客户提质降本，为前沿封装技术的规模化落地提供核心装备支撑。

迈为股份D2W混合键合设备

此外，该设备支持Co-D2W（集合式芯片对晶圆）工艺路径，融合了W2W（晶圆对晶圆）的高产能优势与D2W的灵活适配特性：通过将多颗已知良好芯片（KGD）临时贴装至载体，再与目标晶圆完成一次性整片键合，在提升量产效率的同时保障产品可靠性。

未来，迈为股份将持续深耕半导体封装装备领域，以技术创新完善“磨划+键合”整体工艺解决方案，为客户创造长期价值，助力国内半导体产业稳步发展。