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启晟微电子公司建设12英寸金凸块封装项目

淮安工业园区发展大道与玉龙路交叉口西北处

江苏启晟微电子科技有限公司

购置清洗机、溅镀机、涂布机等设备，建设12英寸金凸块生产线（含电镀）、芯片封装生产线（COF芯片封装线及COG芯片封装线）、晶圆测试线以及芯片测试线。项目建成后可达到年产12英寸金凸块14.5845万片、芯片玻璃覆晶封装（COG芯片封装）2.97422亿颗和薄膜覆晶封装（COF芯片封装）1.94275亿颗、晶圆测试24.165万片、芯片测试1.94275亿颗的生产能力。

江苏春申环境科技有限公司

1.本项目新增1个雨水排口，不新增污水排口，污水排口依托江苏纳沛斯半导体有限公司现有一般废水排口和重金属废水排口。

生活污水经化粪池处理。

背面研磨、镭射切割、划片废水经回用水处理系统（处理工艺：调节池+气浮/斜板沉淀一体机+石英砂过滤+活性炭过滤+超滤，处理能力：70t/h）处理后50%回用，50%汇同喷淋塔废水、循环冷却排水、清洗废水、中水回用设施浓水依托江苏纳沛斯半导体有限公司厂区污水处理站（处理工艺：调节池+pH粗调节+pH精调节+混合反应+絮凝反应+pH回调+石英砂过滤+活性炭过滤，处理能力：1500t/d）处理达接管标准后汇同生活污水接管淮安市第三污水处理厂一般废水处理系统处理。

含铜废水依托江苏纳沛斯半导体有限公司电镀综合废水处理系统（处理工艺：序批式沉淀，处理能力：120t/d）处理；含镍废水依托江苏纳沛斯半导体有限公司含镍废水处理系统（处理工艺：序批式沉淀，处理能力：120t/d）处理；含氰废水依托江苏纳沛斯半导体有限公司含氰废水处理系统（处理工艺：序批式沉淀，处理能力：120t/d）；电镀废水处理达接管标准后混合接管至淮安市第三污水处理厂含重金属废水处理系统。

项目电镀废水接管标准执行《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表1间接排放限值和淮安市第三污水处理厂含重金属废水处理系统接管标准中较严值。非电镀废水接管标准执行《半导体行业污染物排放标准》（DB32/3747-2020）表1间接排放限值和淮安市第三污水处理厂一般废水处理系统接管标准中较严值。

2.本项目设置4根排气筒，其中依托江苏纳沛斯半导体有限公司现有1根排气筒，新建3根排气筒。

本项目镀金废气（氰化氢）经设备密闭、管道负压收集至“一级次氯酸钠喷淋塔”处理，镀铜、镀镍、Au清洗废气（硫酸雾）分别经设备密闭、管道负压收集至“一级碱喷淋”处理，上述2股废气合并通过25m高排气筒（DA001）排放；涂光刻胶、溶剂清洗、曝光显影废气（非甲烷总烃）分别经设备密闭、管道负压收集至“二级活性炭”处理后通过25m高排气筒（DA002）排放；PR去除、COF封装固化废气（非甲烷总烃）分别经设备密闭、管道负压收集至“二级活性炭”处理后通过18m高排气筒（DA003）排放；危废仓库废气（非甲烷总烃）经密闭负压收集至“一级活性炭”处理后依托15m高排气筒（DA009）排放。氰化氢、硫酸雾、非甲烷总烃执行《半导体行业污染物排放标准》（DB 32/3747- 2020）表3排放限值。

上述未被收集的废气（非甲烷总烃、氰化氢、硫酸雾）无组织排放，污水站废气（氨气、硫化氢、硫酸雾）无组织排放，实验室废气（氯化氢、氮氧化物）无组织排放。厂内非甲烷总烃执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表2排放限值；厂界氰化氢、硫酸雾、氯化氢、非甲烷总烃执行《半导体行业污染物排放标准》（DB 32/3747- 2020）表4中浓度限值；无组织氮氧化物排放执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表3浓度限值；氨气、硫化氢、臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》（GB14554-93）中表1“二级新改扩建”标准值。

3.厂区合理布局，采取隔声、减振等有效措施，确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB 12348-2008）中的3类标准要求。

4.按照“减量化、资源化、无害化”的原则，落实《报告表》中提出的固体废物收集和处置措施，本项目的废显影液（HW16）、废清洗剂（HW16）、废光刻胶（HW16）、废去胶液（HW16）、含氰金废液（HW17）、废金蚀刻液（HW33）、废钛蚀刻液（HW35）、废钛钨蚀刻液（HW35）、镀铜废液（HW17）、镀镍废液（HW17）、废铜蚀刻液（HW22）、废活性炭（HW49）、废化学试剂容器（HW49）、含铜污泥（HW17）、含镍污泥（HW17）、含氰污泥（HW17）、污水站污泥（HW17）、废树脂、废滤芯（HW13）、中水回用废物（废石英砂、废活性炭、浮渣、超滤膜）（HW49）、实验室废物（HW49）等危险废物均委托有资质单位安全处置；废钛靶材、废金靶材、废铜靶材、废钛钨靶材、不合格品、废UV箔、废胶带、废树脂、废研磨轮、废切割刀、超纯水制备废物、废墨盒、废晶圆、废芯片、废滤网/滤材等均外售综合利用；生活垃圾委托环卫清运。危险废物的转移按《危险废物转移管理办法》及其它有关规定执行，防止二次污染。项目产生的危险废物和一般工业固废分别依托江苏纳沛斯半导体有限公司危废仓库和一般工业固废仓库贮存。

5.须高度重视安全生产，建立健全各项环境管理制度。严格落实《报告表》提出的环境风险防范应急措施和突发环境事件应急预案编制要求，定期排查突发环境事件隐患并开展应急演练，采取切实可行的工程控制和管理措施，配备必要的环境应急设备和物资。

6.做好土壤和地下水污染防治工作。落实《报告表》提出的土壤及地下水污染防治措施，采取分区防渗措施，并对危废仓库、污水处理区、化学品仓库等进行重点防渗。

7.本项目建成后全厂分别以生产车间为起点设置100米卫生防护距离，以实验室为边界为起点设置100米卫生防护距离，以危废仓库边界为起点设置50米卫生防护距离，以污水站边界为起点设置100米卫生防护距离。

8.按《江苏省排污口设置及规范化整治管理办法》（苏环控〔1997〕122号）的要求设置排污口和标识。建立健全各项环境管理制度，严格落实环境治理措施及各项风险防范要求。落实环境监测计划，加强运营环境管理，提高员工环保意识，确保环境安全。